陶瓷與金屬的連接方法比較多,如釬焊、擴散焊、熔焊及氧化物玻璃焊料連接法等,其中釬焊法是獲得高強度陶瓷與金屬封接的主要方法之一。陶瓷釬焊又分為金屬化工藝法(活化Mo -Mn 法)和活性釬料法。
陶瓷釬焊采用與陶瓷線膨脹系數相近的可伐材料或無氧銅件與金屬化后的陶瓷件通過釬焊實現陶瓷-金屬封接,該封接件可與不銹鋼進行氬弧焊焊接,從而實現陶瓷件與金屬結構件的氣密性連接。這種陶瓷—金屬封接結構具有封接強度高、氣密性好、可靠性高等特點。
我公司產品采用套封、平封、針封及刀口封等封接結構,可滿足不同客戶的需求。
真空氣密性: <1×10^-11Pa.m^3/sec
抗拉強度: >3000Kg/cm^2
用途:應用于電力、電子用真空開關管、繼電器、各種調速管、行波管、微波管、磁控管、閘流管、觸發器、真空電極、真空規管、微波夜視儀等相關真空絕緣行業。
陶瓷封接產品建議使用溫度不超過700℃。
- 從材料選擇階段起,新瓷便為您提供服務支持。
請將您的要求告知我公司,例如:條件、形狀和尺寸、精度和預算。我公司將從廣泛的范圍中為您推薦合適的材料和制造方法以滿足您的需求。